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        LED顯示屏在封裝方面有哪些技術?
        日期:2022-01-20

        目前LED小間距顯示屏已經成為了眾多行業不可缺少的顯示設備,不管是上游芯片、中游封裝、下游封裝的應用都少不了小間距屏的高度運用。毫不夸張的說:LED小間距屏在封裝在顯示屏產業中起到至關重要的作用,2020開始進入微間距的發展階段,發展小間距顯示屏已經成為了眾多LED顯示屏企業改革的重要一環。

        了解小間距屏的多種封裝技術已經成為產品質量保證的關鍵,那么LED小間距顯示屏包含哪些封裝技術呢?

        可以從以下幾點進行考慮。

        1、SMD表貼

        SMD表貼封裝技術一直以來都是LED顯示屏的重要技術之一,它是由單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上。然后在塑膠外框內灌封液態環氧樹脂或者有機硅膠,最后高溫烘烤成型,完成之后再切割分離成單個表貼封裝器件。

        2、LED封裝技術

        德豪銳拓LED封裝技術是一種將裸芯片用導電或膠粘附在LED基板上,緊接著進行LED引線鍵實現LED箱體電器連接。LED封裝則采用集成封裝技術,這樣做可以很好的省去單顆LED器件,然后封裝完再貼片工藝,如此一來就能夠有效解決SMD封裝顯示屏。后則因為小間距屏的點間距不斷被縮小,面臨的工藝技術難度也會越來越大、降低成本難度也會越大,這時候使用LED封裝技術會更易于實現小間距。

        3、封裝技術IMD四合一

        IMD全新封裝技術是LED小間距顯示屏廠家對SMD貼裝的技術積淀,而四合一則是對SMD封裝繼承的基礎上再網上的一個升級版。我們都知道SMD封裝一個結構中包含的是一個像素,而四合一封裝一個結構中包含的是四個像素,足足高了四倍。雖然四合一LED屏采用的是全新的集成封裝技術IMD,但其工藝上依然是沿用的表貼工藝,它很好的解決了色差一致性、拼接縫、漏光、維修等多種問題。四合一LED模組采用的是正裝的芯片,隨著封裝廠家對芯片做出更多的要求,后期還可能會推出“六合一”甚至“N合一”各種方案,為的就是更好為LED屏企業與購買用戶省錢。

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        校花噗呲噗呲太深了好爽